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2023年3D心得体会优秀6篇(全文完整)

时间:2023-08-17 17:50:02 心得体会 来源:网友投稿

3D心得体会优秀3D打印(3dimensionalprinting)是由19xx年前后由美国兴起的种成型技术,由扫描或者三维建模得到三维数字模型,然后将切片下面是小编为大家整理的3D心得体会优秀6篇,供大家参考。

3D心得体会优秀6篇

3D心得体会优秀篇1

3D打印(3 dimensional printing)是由19xx年前后由美国兴起的种成型技术,由扫描或者三维建模得到三维数字模型,然后将切片后的模型输入打印机,分层打印并逐层粘合或者融合,最终得到三维实体。3D打印是一种增材制造快速成型技术,3D打印一般与数字化技术结合,其核心思想是分层制造。

目前有立体平板印刷术(SLA法)、选择性激光烧结法(SLS法)、逐层轮廓成型法(LOM法)、光掩膜法(SGC法)、融化沉积法(FDM法)、陶瓷壳法(DSPC法)等3D打印方法被提出【1】。

1、立体平板印刷术(SLA法)又称立体光刻造型技术(SLA):光刻在光固化树脂槽内进行,槽里面充满了可以紫外线照射固化的液体,液体内有一个可以举升的平台,紫外线激光会从底层做起,固化最底层的,然后平台下移,固化下一层,如此往复,直到最终成型【1】。

优缺点:精度高,成型面平滑,但是使用材料种类受限,不能多色打印。

2、选择性激光烧结法(SLS法):SLS工艺是利用粉末状材料成形,将材料粉末铺洒在已成形零件的上表面,并刮平;用高强度的CO2激光器在刚铺的新层上扫描出零件截面;材料粉末在高强度的激光照射下被烧结在一起,得到零件的截面,并与下面已成形的部分粘接;当一层截面烧结完后,铺上新的一层材料粉末,选择地烧结下层截面【1】。

优缺点:1)比SLA法成品坚固,通常可以用来制作结构功能件;2)激光束可对多种材料成型,如尼龙、弹性体和金属;3)可以成型结构相当复杂零件;但是由于没有碾压步骤,Z向精度不易保证,表面粗糙度相对较低【2】。

3、逐层轮廓成型法(LOM法):LOM法主要用于高分子和低熔点金属成型,工艺流程主要为铺料带,热压,激光切割,移除废料带。

优缺点:使用料带,铺设方便,只需切出内外轮廓,速度较快,成本较低。但成型形状和材料受到局限【3】。

4、光掩膜法(SGC法):使用可编程控制的光膜照射树脂成型,光掩膜上的图形是掩膜机在模型片参数控制下,利用电传照相或静电喷涂而形成零件断面图形,零件断面部分通过紫外线固化。

优缺点:采用高能激光器,成型速度快,可省去支撑结构,方便修改,精度达正负0.1%;但是工艺相对复杂,可选材料少,感光过度会使树脂失效。

5、融化沉积法(FDM法):使用PLA材料打印,融化后的PLA材料通过挤出头,按照3D模型数据进行逐层涂布堆积成型。

优缺点:PLA材料较为环保,成品强度和刚度高,尺寸稳定性好,适于制作组件;但打印材料受限制,打印主体完成后需手工清理。

6、陶瓷壳法(DSPC法)(Direct Shell Production Castion):根据零件形状和材料选择零件的铸造收缩率、铸造圆角加工余量等,设计陶瓷壳体三维模型,然后逐层涂敷陶瓷粉末并在壳体截面形状喷涂粘接剂,烧结喷涂得到壳体...

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